直流模塊電源市場重點分析
（1）高功率密度高功率現代通訊商品對體積的需求越來越高，這必然需求模塊電源減小體積、進步功率密度，而進步功率是與之相得益彰的。當前的新式變換及封裝技能可使電源的功率密度到達188W/in3，比傳統的電源功率密度增大不止一倍，功率可超越90%.之所以能到達這些目標，應歸功于微電子技能的開展使很多高功用的新式器材呈現出來，然后使損耗下降。較典型的是高功用的金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFETs），其在同步整流器中替代了傳統規劃中運用的二極管，使壓降由0.4V降到0.2V；功率MOSFET制作商正在開發導通電阻越來越小的器材，其導通電阻已由180mΩ降到18mΩ；高度的硅晶片集成使元件數目削減2/3以上，規劃嚴密、有關于分立元件的規劃減小了雜散電感和連線電阻。南京鵬圖電源關于模塊電源從電路規劃、制作技能，到檢測等項目進行全線立異，現推出了高功率密度的模塊電源，其滿意工業級-40~~+85℃的作業條件下滿負載長時間作業，高功率可使功耗相對削減，作業溫度下降，所需的輸入功率削減，也進步了功率密度。
（2）低壓大電流跟著微處理器作業電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從曾經的5V降到了如今的3.3V乃至1.8V，業界猜測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流添加，需求電源供給較大的負載輸出才能。關于1V/100A的模塊電源，有用負載相當于0.01Ω，傳統技能難以擔任如此高難度的規劃需求。在10mΩ負載的情況下，通往負載途徑上的每mΩ電阻都會使功率下降10%，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對功率都有影響。南京鵬圖電源經過新技能把對電路全體規劃至關重要的功率半導體和無源元件集成在一起，構成功用完善的根本模塊，下降了通往負載途徑上的電阻，然后下降了功耗并減小了尺度。也將運用根本模塊組合起來的多相規劃技能逐漸得到推行。因為每相輸出電流減小，能夠選用較小的功率MOSFET和較小的電感器和電容器，這樣也簡化了規劃。商場上已呈現的根本功率模塊封裝只要11mm×11mm巨細，開關頻率1MHz，級聯多個模塊和有關元件，可獲得大于100A的作業電流，與其它選用分立式元件的電路比較，其功率進步了6%，功率損耗下降25%，器材尺度減小50%左右
（3）運用軟件規劃電源如今通訊系統中，直流電壓的種類不斷添加，功率密度和集成度的進步亦添加了規劃難度，傳統的手藝規劃與驗證已無法習慣疾速改變的商場需求，所以，電源輔助規劃軟件應運而生了。這些軟件可輔導元器材挑選，并供給資料清單、電路仿真及熱剖析，縮短了電源規劃的周期，進步了電源的功用。輔助規劃軟件可運用多種參數定制電源，包括輸入及輸出電壓規模、最大輸出電流等，引導規劃人員進行器材挑選，它包括完好的變壓器規劃，運用多種拓撲方法來歸納電路，按本錢或功率進行優化，并輸出元件清單。
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