2014年開關電源主力市場分析
一、功率密度沒有最高只有更高
隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。目前的新型轉換及封裝技術可使電源的功率密度超過(50W/cm3)，比傳統的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過90%。如Vicor公司近期宣布推出首個ChiP(ConverterhousedinPackage)平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊(BCM)，可在48V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1，880W/in3(115W/cm3)。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據中心、電信和工業等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。
二、低壓大電流
隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現在的3.3V甚至1.8V，業界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有效負載相當于0.01Ω，傳統技術難以勝任如此高難度的設計要求。在10mΩ負載的情況下，通往負載路徑上的每mΩ電阻都會使效率下降10%，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。
三、數字控制技術大量采用
使用數字信號控制(DSC)技術對電源的閉環反饋實施控制，并形成與外界的數字化通訊接口，采取數字控制技術的模塊電源是模塊電源行業未來發展的新趨勢，目前產品還很少，多數模塊電源企業不掌握數字控制的模塊電源技術，國際整流器公司(IR)亞太區銷售副總裁潘大偉認為從業界發展來看，在眾多應用中，提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。數字電源管理經歷了數年的緩慢發展后，現在已經進入了快速發展的階段。未來10年里，對于能效產品的重點研究將有望推動DC-DC轉換器等應用采納數字電源管理。
隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。目前的新型轉換及封裝技術可使電源的功率密度超過(50W/cm3)，比傳統的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過90%。如Vicor公司近期宣布推出首個ChiP(ConverterhousedinPackage)平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊(BCM)，可在48V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1，880W/in3(115W/cm3)。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據中心、電信和工業等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。
二、低壓大電流
隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現在的3.3V甚至1.8V，業界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有效負載相當于0.01Ω，傳統技術難以勝任如此高難度的設計要求。在10mΩ負載的情況下，通往負載路徑上的每mΩ電阻都會使效率下降10%，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。
三、數字控制技術大量采用
使用數字信號控制(DSC)技術對電源的閉環反饋實施控制，并形成與外界的數字化通訊接口，采取數字控制技術的模塊電源是模塊電源行業未來發展的新趨勢，目前產品還很少，多數模塊電源企業不掌握數字控制的模塊電源技術，國際整流器公司(IR)亞太區銷售副總裁潘大偉認為從業界發展來看，在眾多應用中，提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。數字電源管理經歷了數年的緩慢發展后，現在已經進入了快速發展的階段。未來10年里，對于能效產品的重點研究將有望推動DC-DC轉換器等應用采納數字電源管理。
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