開關電源中的散熱器要如何接地
開關電源中的散熱器，主要用于三個地方：整流橋，主MOSFET，次級整流二極管。
主要又有以下幾個地：原邊地，次級地。他們的作用是提供各自的參考零點。還有一個真正的大地PE。保護作用，兼有EMC作用。
原邊地，副邊地是嚴格隔離的。
不可以有任何電氣上的連接。
他們都能夠與大地PE相連，但是，要加Y2。
所有散熱器，可以有四種方法置于系統之中：
1.floating，也就是浮地。
2.各自的參考零點，比如原邊地或者副邊地
3.真正大地，也就是PE，輸入時候的黃綠線
4.有一種特殊情況，主MOSFET接漏極，即整流后的高壓端。還有接源極的，即S端。
處理不好會炸機，我就炸過。電源主MOSFET的散熱片撞到外殼，而外殼是金屬的，與PE相連。
另外，這些個元件，貼到散熱片的時候，有一個很小的電容。耦合，產生共模噪聲。
處理不好，就是個大天線。
這個時候，加法拉第屏蔽。
模擬地，數字地之間有壕溝，很好分。
當中不能有任何走線。但是可以跨接一些東西，比如0歐姆電阻，小貼片磁珠，甚至Y電容。
我的理解來自于摩托羅拉的那篇關于電磁兼容的文章，里面講到了地的劃分。
那就是PE是保護地或者功能地，所有其他的地，加上Y電容都可以往這個上面接。
所有功能模塊，數字劃歸數字部分，模擬劃歸模擬部分。
數字與數字之間，需不需要隔離看系統的要求
同樣，模擬與模擬之間，也要看系統的要求。可共地，也可以分割。
整個系統，首先把電源分配好，然后再來進行地的分割。
很多系統的電源，從隔離式的DCDC出來的就是12V，±5，至于3.3,1.8很多都是有LDO提供的。
散熱片接地，沒有說一定要接到哪里。你可以很隨意。但是要注意：
1.如果接大地，那么。這些元器件需要加墊片，散熱膏。周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離。散熱片還有應力測試。
2.如果接各自的地，注意與PE的爬電距離。之前我炸機，就是接了某個地，但是外殼蓋上以后，無意間使得外殼與散熱片接觸。但是外殼是接PE的。結果炸的很慘烈。散熱片是導電的，哪怕是涂漆的，但是很多時候會磨掉。
3.很多時候浮地是一個很好的選擇。
主要又有以下幾個地：原邊地，次級地。他們的作用是提供各自的參考零點。還有一個真正的大地PE。保護作用，兼有EMC作用。
原邊地，副邊地是嚴格隔離的。
不可以有任何電氣上的連接。
他們都能夠與大地PE相連，但是，要加Y2。
所有散熱器，可以有四種方法置于系統之中：
1.floating，也就是浮地。
2.各自的參考零點，比如原邊地或者副邊地
3.真正大地，也就是PE，輸入時候的黃綠線
4.有一種特殊情況，主MOSFET接漏極，即整流后的高壓端。還有接源極的，即S端。
處理不好會炸機，我就炸過。電源主MOSFET的散熱片撞到外殼，而外殼是金屬的，與PE相連。
另外，這些個元件，貼到散熱片的時候，有一個很小的電容。耦合，產生共模噪聲。
處理不好，就是個大天線。
這個時候，加法拉第屏蔽。
模擬地，數字地之間有壕溝，很好分。
當中不能有任何走線。但是可以跨接一些東西，比如0歐姆電阻，小貼片磁珠，甚至Y電容。
我的理解來自于摩托羅拉的那篇關于電磁兼容的文章，里面講到了地的劃分。
那就是PE是保護地或者功能地，所有其他的地，加上Y電容都可以往這個上面接。
所有功能模塊，數字劃歸數字部分，模擬劃歸模擬部分。
數字與數字之間，需不需要隔離看系統的要求
同樣，模擬與模擬之間，也要看系統的要求。可共地，也可以分割。
整個系統，首先把電源分配好，然后再來進行地的分割。
很多系統的電源，從隔離式的DCDC出來的就是12V，±5，至于3.3,1.8很多都是有LDO提供的。
散熱片接地，沒有說一定要接到哪里。你可以很隨意。但是要注意：
1.如果接大地，那么。這些元器件需要加墊片，散熱膏。周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離。散熱片還有應力測試。
2.如果接各自的地，注意與PE的爬電距離。之前我炸機，就是接了某個地，但是外殼蓋上以后，無意間使得外殼與散熱片接觸。但是外殼是接PE的。結果炸的很慘烈。散熱片是導電的，哪怕是涂漆的，但是很多時候會磨掉。
3.很多時候浮地是一個很好的選擇。
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